Cuộc gặp diễn ra trong bối cảnh sản xuất iPhone X tiếp tục trì trệ do vấn đề với dot projector,ếnApplevàFoxconnlạiphảigặvòng loại cúp c1 một linh kiện trong mô-đun cảm biến 3D dùng để nhận diện gương mặt. Giám đốc điều hành (COO) Apple sẽ đến Đài Loan nhân kỷ niệm 30 năm thành lập TSMC, đối tác cung ứng chip duy nhất của dòng iPhone năm nay. Sự kiện diễn ra ngày 23/10.

Foxconn là đơn vị lắp ráp iPhone X duy nhất, trong khi Sharp, công ty vừa được Foxconn thâu tóm và LG Innotek của Hàn Quốc chịu trách nhiệm lắp ráp các mô-đun cảm biến 3D. Hồi cuối tháng 9, báo Nikkei của Nhật Bản đưa tin mô-đun cảm biến 3D đã ảnh hưởng đến việc sản xuất iPhone X. Nguồn tin của báo cho hay ông Gou đã đến các nhà máy của Sharp vào đầu tháng 10 để hỗ trợ giải quyết vấn đề liên quan.

Quan chức Sharp cho biết năng suất (số lượng máy sử dụng được trong một lô linh kiện hoặc sản phẩm trong một quy trình sản xuất) đang dần được cải thiện. Dù vậy, một nguồn tin trong ngành tiết lộ dù tỷ lệ tăng, nó vẫn chưa đạt mức thỏa đáng. “Nhiệt độ có thể giảm đi đôi chút nhưng cơn sốt vẫn còn đó”, người này ví von. Tỷ lệ sản lượng cảm biến 3D sẽ không đạt tới mức độ cho phép các nhà cung ứng sản xuất iPhone X tận dụng năng lực tối đa vào cuối tháng 10.