会员登录 - 用户注册 - 设为首页 - 加入收藏 - 网站地图 Intel muốn đoạt ngôi vương của TSMC, Samsung vào năm 2025_kq bd đêm qua!

Intel muốn đoạt ngôi vương của TSMC, Samsung vào năm 2025_kq bd đêm qua

时间:2025-03-17 08:49:42 来源:Fabet 作者:Nhà cái uy tín 阅读:317次
{keywords}
 

Intel vừa đạt thỏa thuận sản xuất chip di động cho Qualcomm bằng công nghệ mới, đánh dấu thắng lợi đầu tiên của công ty Mỹ trên thị trường gia công chip (foundry). Intel, nhà sản xuất chip số 1 Mỹ, bị các đối thủ châu Á bỏ lại phía sau những năm gần đây sau một loạt trì hoãn trong việc đưa công nghệ sản xuất tiên tiến ra thị trường.

Dù vậy, công ty kỳ vọng “cân bằng” về công nghệ với những người dẫn đầu thị trường như TSMC và Samsung vào năm 2024 và lấy lại ngôi vương vào năm 2025. Tham vọng của Intel xuất hiện trong bối cảnh Mỹ và các nước khác đều thúc đẩy sản xuất bán dẫn trong nước. Gần đây, Washington phê duyệt gói 52 tỷ USD kích thích ngành công nghiệp chip nội địa. Bản thân Intel và TSMC cũng đổ hàng tỷ USD vào xây dựng và mở rộng nhà máy bán dẫn tại Mỹ.

Theo Intel, công nghệ mới mang tên 20A sẽ hiện đại hơn so với công nghệ mà TSMC và Samsung đang cung cấp, tương đương 2nm. Nanometer (nm) là khoảng cách giữa các bóng bán dẫn trên một con chip. Kích thước nm càng nhỏ, con chip càng hiện đại và mạnh mẽ, từ đó chi phí phát triển và sản xuất cũng tốn kém hơn.

Hiện nay, chỉ có Intel, Samsung, TSMC sản xuất được chip bằng công nghệ dưới 10nm. Chẳng hạn, TSMC đặt mục tiêu sản xuất đại trà 3nm vào nửa sau năm 2022. Trong khi đó, Intel lại tiếp tục hoãn sản xuất số lượng lớn bộ xử lý Xeon cho máy chủ và sẽ không thể bắt đầu sản xuất đại trà bằng công nghệ 7nm cho tới cuối năm 2022 hoặc 2023, đi sau cả Samsung và TSMC.

Intel vừa là đối thủ, vừa là khách hàng của TSMC, công ty đang nắm 50% thị trường foundry toàn cầu. Hồi tháng 3, Intel cho biết sẽ quay lại thị trường này và muốn có 100 khách hàng. Trước đây, hãng chủ yếu sản xuất chip để dùng cho nội bộ.

Intel cũng cho biết Amazon Web Service sẽ chuyển sang công nghệ đóng gói của Intel. Đây là bước cuối cùng trong quy trình sản xuất chip, tích hợp nhiều loại chip khác nhau vào wafer. Đóng gói chip được xem là mặt trận tiếp theo của các công ty đứng đầu thị trường.

Du Lam (Theo Nikkei)

CEO Intel cảnh báo thiếu hụt chip có thể kéo dài đến năm 2023

CEO Intel cảnh báo thiếu hụt chip có thể kéo dài đến năm 2023

CEO Pat Gelsinger dự báo thiếu hụt chip toàn cầu có thể kéo dài đến năm 2023 khi Intel phải đối diện với sự cạnh tranh ngày càng tăng trong thiết kế và sản xuất chip.

(责任编辑:Ngoại Hạng Anh)

相关内容
  • Công bố Cuộc đua xe đạp "Về Điện Biên Phủ
  • Có gì hay ở Lai Zena
  • 32 triệu tài khoản Twitter bị hack
  • MobiFone đem 500 tỷ đồng để hạ ngầm mạng cáp tại Hà Nội
  • Morata trở lại đội hình Tây Ban Nha dự UEFA Nations League
  • Chết vì chụp ảnh tự sướng với hải mã 1,5 tấn
  • Phòng tránh tai nạn khi sử dụng thiết bị điện trong mùa mưa bão
  • Nên chạy hay đi chậm dưới mưa để bị ướt ít nhất?
推荐内容
  • Các VĐV tại trung tâm huấn luyện thể thao Quốc gia TPHCM nhận tin vui
  • Bị đuổi khỏi nhà vì không like Facebook
  • Phiêu lưu trong thế giới hoạt hình thú vị cùng Disney Infinity: Toy Box 3.0
  • Cơ hội dùng trước tính năng mới của Google Maps cho người dùng Android
  • HLV Ten Hag: "Người hâm mộ Man Utd cần kiên nhẫn với tôi"
  • 11 khoảnh khắc kỳ lạ nhất trong lịch sử Apple