您现在的位置是:Fabet > La liga
Intel muốn đoạt ngôi vương của TSMC, Samsung vào năm 2025_lịch epl
Fabet2025-03-16 19:36:46【La liga】6人已围观
简介Tin thể thao 24H Intel muốn đoạt ngôi vương của TSMC, Samsung vào năm 2025_lịch epl
![]() |
Intel vừa đạt thỏa thuận sản xuất chip di động cho Qualcomm bằng công nghệ mới, đánh dấu thắng lợi đầu tiên của công ty Mỹ trên thị trường gia công chip (foundry). Intel, nhà sản xuất chip số 1 Mỹ, bị các đối thủ châu Á bỏ lại phía sau những năm gần đây sau một loạt trì hoãn trong việc đưa công nghệ sản xuất tiên tiến ra thị trường.
Dù vậy, công ty kỳ vọng “cân bằng” về công nghệ với những người dẫn đầu thị trường như TSMC và Samsung vào năm 2024 và lấy lại ngôi vương vào năm 2025. Tham vọng của Intel xuất hiện trong bối cảnh Mỹ và các nước khác đều thúc đẩy sản xuất bán dẫn trong nước. Gần đây, Washington phê duyệt gói 52 tỷ USD kích thích ngành công nghiệp chip nội địa. Bản thân Intel và TSMC cũng đổ hàng tỷ USD vào xây dựng và mở rộng nhà máy bán dẫn tại Mỹ.
Theo Intel, công nghệ mới mang tên 20A sẽ hiện đại hơn so với công nghệ mà TSMC và Samsung đang cung cấp, tương đương 2nm. Nanometer (nm) là khoảng cách giữa các bóng bán dẫn trên một con chip. Kích thước nm càng nhỏ, con chip càng hiện đại và mạnh mẽ, từ đó chi phí phát triển và sản xuất cũng tốn kém hơn.
Hiện nay, chỉ có Intel, Samsung, TSMC sản xuất được chip bằng công nghệ dưới 10nm. Chẳng hạn, TSMC đặt mục tiêu sản xuất đại trà 3nm vào nửa sau năm 2022. Trong khi đó, Intel lại tiếp tục hoãn sản xuất số lượng lớn bộ xử lý Xeon cho máy chủ và sẽ không thể bắt đầu sản xuất đại trà bằng công nghệ 7nm cho tới cuối năm 2022 hoặc 2023, đi sau cả Samsung và TSMC.
Intel vừa là đối thủ, vừa là khách hàng của TSMC, công ty đang nắm 50% thị trường foundry toàn cầu. Hồi tháng 3, Intel cho biết sẽ quay lại thị trường này và muốn có 100 khách hàng. Trước đây, hãng chủ yếu sản xuất chip để dùng cho nội bộ.
Intel cũng cho biết Amazon Web Service sẽ chuyển sang công nghệ đóng gói của Intel. Đây là bước cuối cùng trong quy trình sản xuất chip, tích hợp nhiều loại chip khác nhau vào wafer. Đóng gói chip được xem là mặt trận tiếp theo của các công ty đứng đầu thị trường.
Du Lam (Theo Nikkei)

CEO Intel cảnh báo thiếu hụt chip có thể kéo dài đến năm 2023
CEO Pat Gelsinger dự báo thiếu hụt chip toàn cầu có thể kéo dài đến năm 2023 khi Intel phải đối diện với sự cạnh tranh ngày càng tăng trong thiết kế và sản xuất chip.
很赞哦!(4)
相关文章
- Báo Thái Lan gợi ý HLV Park Hang Seo cạnh tranh vị trí với Kiatisuk
- Samsung NX200: Máy ảnh hoán đổi ống kính 20.3MP
- HTC Titan và Radar WP7 Mango xuất hiện
- Màn đưa xe vào 'chuồng' không tưởng
- Lộ diện ứng viên sẵn sàng thay thế Erik ten Hag tại Man Utd
- 10 điều iPad đã làm và thay đổi thị trường CNTT
- Truyện Cô Vợ Của Ông Trùm Âu Mỹ
- Samsung cung cấp màn hình cho iPad 2
- Thắng đội bóng Ấn Độ, CLB nữ TPHCM tiến vào tứ kết cúp châu Á
- Chạy 21km theo hình quả táo để dành tặng Steve Jobs
热门文章
站长推荐
Lamine Yamal nói gì sau khi nổi điên với HLV Barcelona?
Chiêu lừa đảo mới: Giả vờ nhắn tin nhầm để kiếm tiền
Tablet 'siêu biến hình' sẽ chọn Windows 8
4 cách 'trốn chạy' những kẻ quấy rối trên Facebook Chat
Huyền thoại làng điền kinh Bùi Lương qua đời ở tuổi 86
Clip lắc chân có thể buộc dây giầy
Màn phóng xe mô
Chuột Logitech cho máy tính bảng Android