您现在的位置是:La liga >>正文
Intel muốn đoạt ngôi vương của TSMC, Samsung vào năm 2025_lịch bóng đá bundesliga
La liga3811人已围观
简介Intel vừa đạt thỏa thuận sản xuất chip di động cho Qualcomm bằng công nghệ mới, đánh dấu thắng lợi đ ...
![]() |
Intel vừa đạt thỏa thuận sản xuất chip di động cho Qualcomm bằng công nghệ mới, đánh dấu thắng lợi đầu tiên của công ty Mỹ trên thị trường gia công chip (foundry). Intel, nhà sản xuất chip số 1 Mỹ, bị các đối thủ châu Á bỏ lại phía sau những năm gần đây sau một loạt trì hoãn trong việc đưa công nghệ sản xuất tiên tiến ra thị trường.
Dù vậy, công ty kỳ vọng “cân bằng” về công nghệ với những người dẫn đầu thị trường như TSMC và Samsung vào năm 2024 và lấy lại ngôi vương vào năm 2025. Tham vọng của Intel xuất hiện trong bối cảnh Mỹ và các nước khác đều thúc đẩy sản xuất bán dẫn trong nước. Gần đây, Washington phê duyệt gói 52 tỷ USD kích thích ngành công nghiệp chip nội địa. Bản thân Intel và TSMC cũng đổ hàng tỷ USD vào xây dựng và mở rộng nhà máy bán dẫn tại Mỹ.
Theo Intel, công nghệ mới mang tên 20A sẽ hiện đại hơn so với công nghệ mà TSMC và Samsung đang cung cấp, tương đương 2nm. Nanometer (nm) là khoảng cách giữa các bóng bán dẫn trên một con chip. Kích thước nm càng nhỏ, con chip càng hiện đại và mạnh mẽ, từ đó chi phí phát triển và sản xuất cũng tốn kém hơn.
Hiện nay, chỉ có Intel, Samsung, TSMC sản xuất được chip bằng công nghệ dưới 10nm. Chẳng hạn, TSMC đặt mục tiêu sản xuất đại trà 3nm vào nửa sau năm 2022. Trong khi đó, Intel lại tiếp tục hoãn sản xuất số lượng lớn bộ xử lý Xeon cho máy chủ và sẽ không thể bắt đầu sản xuất đại trà bằng công nghệ 7nm cho tới cuối năm 2022 hoặc 2023, đi sau cả Samsung và TSMC.
Intel vừa là đối thủ, vừa là khách hàng của TSMC, công ty đang nắm 50% thị trường foundry toàn cầu. Hồi tháng 3, Intel cho biết sẽ quay lại thị trường này và muốn có 100 khách hàng. Trước đây, hãng chủ yếu sản xuất chip để dùng cho nội bộ.
Intel cũng cho biết Amazon Web Service sẽ chuyển sang công nghệ đóng gói của Intel. Đây là bước cuối cùng trong quy trình sản xuất chip, tích hợp nhiều loại chip khác nhau vào wafer. Đóng gói chip được xem là mặt trận tiếp theo của các công ty đứng đầu thị trường.
Du Lam (Theo Nikkei)

CEO Intel cảnh báo thiếu hụt chip có thể kéo dài đến năm 2023
CEO Pat Gelsinger dự báo thiếu hụt chip toàn cầu có thể kéo dài đến năm 2023 khi Intel phải đối diện với sự cạnh tranh ngày càng tăng trong thiết kế và sản xuất chip.
Tags:
转载:欢迎各位朋友分享到网络,但转载请说明文章出处“Fabet”。http://pro.rgbet01.com/news/083d299093.html%20l
相关文章
Công Phượng ghi bàn thắng đầu tiên cho đội bóng hạng Nhất
La ligaChuẩn bị cho mùa giải 2024-2025, CLB Bình Phước có trận đấu giao hữu với Bà Rịa Vũng Tàu. Đây cũng c ...
【La liga】
阅读更多51 mỹ phẩm bị Bộ Y tế thu hồi phiếu tiếp nhận công bố
La ligaPhó Cục trưởng Cục Quản lý dược Tạ Mạnh Hùng vừa ký quyết định thu hồi 5 ...
【La liga】
阅读更多Vẻ ngoài cá tính trái ngược trên phim của Lê Bống Lỡ hẹn với ngày xanh
La liga'Lỡ hẹn với ngày xanh' đang phát sóng khung giờ vàng VTV1. Phim xoay quanh câu chuyện cuộc sống, ước ...
【La liga】
阅读更多
热门文章
- Chỉ đánh bằng một tay, võ sĩ khiến đối thủ phải ngồi xe lăn
- Trò lớp 9 giả ngất để được thầy...bế
- Dược phẩm Thái Minh nhận danh hiệu Thương hiệu Quốc gia
- Dạy con thành công: “Dọn rác, không phải việc của tôi!”
- Lộ diện ứng viên sẵn sàng thay thế Erik ten Hag tại Man Utd
- Chuyện 'thầy giáo' đặc biệt: Ngày làm công nhân, tối đứng lớp
最新文章
Dự đoán thời điểm HLV Ten Hag bị sa thải ở Man Utd
Chi Pu nhận giải 'Gương mặt đẹp nhất', Thanh Hằng táo bạo đầm khoét ngực
Đắk Nông: Xét đặc cách tốt nghiệp 1 thí sinh đang cách ly y tế
'Truyện ngắn đặc sắc 2024' quy tụ nhiều cây bút đình đám
Dự đoán thời điểm HLV Ten Hag bị sa thải ở Man Utd
Sẽ quy hoạch còn 10 trường sư phạm, giao sở phòng giáo dục chủ trì tuyển giáo viên