您现在的位置是:Fabet > Ngoại Hạng Anh
Intel muốn đoạt ngôi vương của TSMC, Samsung vào năm 2025_kqbd dua
Fabet2025-03-16 12:04:46【Ngoại Hạng Anh】1人已围观
简介Tin thể thao 24H Intel muốn đoạt ngôi vương của TSMC, Samsung vào năm 2025_kqbd dua
![]() |
Intel vừa đạt thỏa thuận sản xuất chip di động cho Qualcomm bằng công nghệ mới, đánh dấu thắng lợi đầu tiên của công ty Mỹ trên thị trường gia công chip (foundry). Intel, nhà sản xuất chip số 1 Mỹ, bị các đối thủ châu Á bỏ lại phía sau những năm gần đây sau một loạt trì hoãn trong việc đưa công nghệ sản xuất tiên tiến ra thị trường.
Dù vậy, công ty kỳ vọng “cân bằng” về công nghệ với những người dẫn đầu thị trường như TSMC và Samsung vào năm 2024 và lấy lại ngôi vương vào năm 2025. Tham vọng của Intel xuất hiện trong bối cảnh Mỹ và các nước khác đều thúc đẩy sản xuất bán dẫn trong nước. Gần đây, Washington phê duyệt gói 52 tỷ USD kích thích ngành công nghiệp chip nội địa. Bản thân Intel và TSMC cũng đổ hàng tỷ USD vào xây dựng và mở rộng nhà máy bán dẫn tại Mỹ.
Theo Intel, công nghệ mới mang tên 20A sẽ hiện đại hơn so với công nghệ mà TSMC và Samsung đang cung cấp, tương đương 2nm. Nanometer (nm) là khoảng cách giữa các bóng bán dẫn trên một con chip. Kích thước nm càng nhỏ, con chip càng hiện đại và mạnh mẽ, từ đó chi phí phát triển và sản xuất cũng tốn kém hơn.
Hiện nay, chỉ có Intel, Samsung, TSMC sản xuất được chip bằng công nghệ dưới 10nm. Chẳng hạn, TSMC đặt mục tiêu sản xuất đại trà 3nm vào nửa sau năm 2022. Trong khi đó, Intel lại tiếp tục hoãn sản xuất số lượng lớn bộ xử lý Xeon cho máy chủ và sẽ không thể bắt đầu sản xuất đại trà bằng công nghệ 7nm cho tới cuối năm 2022 hoặc 2023, đi sau cả Samsung và TSMC.
Intel vừa là đối thủ, vừa là khách hàng của TSMC, công ty đang nắm 50% thị trường foundry toàn cầu. Hồi tháng 3, Intel cho biết sẽ quay lại thị trường này và muốn có 100 khách hàng. Trước đây, hãng chủ yếu sản xuất chip để dùng cho nội bộ.
Intel cũng cho biết Amazon Web Service sẽ chuyển sang công nghệ đóng gói của Intel. Đây là bước cuối cùng trong quy trình sản xuất chip, tích hợp nhiều loại chip khác nhau vào wafer. Đóng gói chip được xem là mặt trận tiếp theo của các công ty đứng đầu thị trường.
Du Lam (Theo Nikkei)

CEO Intel cảnh báo thiếu hụt chip có thể kéo dài đến năm 2023
CEO Pat Gelsinger dự báo thiếu hụt chip toàn cầu có thể kéo dài đến năm 2023 khi Intel phải đối diện với sự cạnh tranh ngày càng tăng trong thiết kế và sản xuất chip.
很赞哦!(8)
相关文章
- HLV Kim Sang Sik gọi Văn Quyết trở lại đội tuyển Việt Nam
- Việt Nam chúc mừng kỷ niệm 70 năm Ngày Độc lập Vương quốc Campuchia
- Ban hành Nghị quyết hỗ trợ cán bộ một cửa các cấp
- Kết luận của Bộ Chính trị về đổi mới tổ chức đơn vị sự nghiệp công lập
- Đội U17 Việt Nam thắng tưng bừng 7
- Thủ tướng lên đường dự Hội nghị Cấp cao ASEAN
- Toàn tỉnh có 866 cán bộ làm việc tại bộ phận “một cửa” các cấp
- Thường trực HĐND tỉnh Bình Dương tiếp tục đối thoại cử tri qua sóng truyền hình
- Thực hư thông tin Hoàng Đức chia tay Thể Công Viettel, gia nhập Ninh Bình
- Đảng ủy khối các Cơ quan và Doanh nghiệp tỉnh: Kết nạp đảng viên mới vượt 6% chỉ tiêu
热门文章
站长推荐
Lộ diện ứng viên sẵn sàng thay thế Erik ten Hag tại Man Utd
Khai mạc trọng thể Kỳ họp thứ 6, Quốc hội khóa XV tại Hà Nội
Thủ tướng: Phấn đấu tăng trưởng GDP năm 2023 đạt trên 5%
Thủ tướng làm việc với các doanh nghiệp bán dẫn hàng đầu Hoa Kỳ
10.000 vận động viên tranh tài tại giải marathon quốc tế Hậu Giang năm 2024
Thành đoàn Thủ Dầu Một: Nhiều chỉ tiêu vượt kế hoạch trong hè tình nguyện 2023
Phần 5: Nhiệm vụ, giải pháp chủ yếu năm 2024 và thời gian tới
Ra mắt cuốn sách của Tổng Bí thư Nguyễn Phú Trọng về công tác đối ngoại