Lộ tài liệu về 3 smartphone Apple sẽ trình làng năm 2017_soi keo bd y

Một tập tài liệu vừa rò rỉ,ộtàiliệuvềsmartphoneApplesẽtrìnhlàngnăsoi keo bd y được cho là về hoạt động sản xuất của Apple, dường như xác thực những lời đồn thổi rằng đại gia công nghệ Mỹ sẽ tung ra thị trường 3 mẫu smartphone trong năm 2017, kể cả một phiên bản thiết bị cao cấp có thiết kế đổi mới hoàn toàn, mang mật danh "Ferrari".

Một người dùng Sina Weibo, chuyên hé lộ những thông tin mật từ chuỗi cung ứng của Apple ở Đông Á, đã có trong tay tập tài liệu nói trên.

Theo trang blog cnBeta của Trung Quốc, nội dung của số tài liệu rò rỉ này cho thấy, Táo khuyết dự tính cho ra mắt 3 mẫu iPhone có mã hiệu D20, D21 và D22 vào năm sau. Công ty từng đặt mã hiệu cho bộ đôi điện thoại flagship ra mắt năm nay -  iPhone 7 và iPhone 7 Plus - là D10.

Thông tin trên trùng khớp với những lời đồn thổi lâu nay rằng Apple dự kiến sẽ tung ra thị trường 2 mẫu iPhone 7 nâng cấp, được đặt tên lần lượt là iPhone 7s và iPhone 7s Plus, cùng với một mẫu smartphone cao cấp được trang bị công nghệ tân tiến hơn. Mẫu máy có mật danh nội bộ là "Ferrari" này dự kiến sở hữu thiết kế thân toàn bằng kính, màn hình OLED không mép viền, phím Home "tàng hình", công nghệ sạc không dây và nhiều tính năng mới hấp dẫn khác.

Ngoài mật danh khơi gợi sự tò mò, "Ferrari" sẽ được trang bị một tấm màn hình hiển thị AMOLED cỡ lớn, tràn ra mép viền trong khung máy gần như không thay đổi nhiều so với các mẫu iPhone tiền nhiệm. Điều này dường như xác thực các phỏng đoán hồi tháng 11 của chuyên gia phân tích Ming-Chi Kuo thuộc công ty KGI rằng, Apple sẽ sử dụng các màn hình OLED 5,1 inch hoặc 5,2 inch do Samsung sản xuất.

Hình mô phỏng một mẫu iPhone cao cấp Apple sẽ tung ra thị trường năm 2017. Ảnh: WordPress

"Ferrari" dự kiến cũng sẽ ra mắt với những cải biến quan trọng ở bên trong máy, phân tách bo mạch xử lý thành 2 phần riêng rẽ kết nối với nhau thông qua một cáp uốn dẻo. Phần bo mạch đầu tiên sẽ mang các bộ phận vận hành của iPhone chẳng hạn như vi xử lý A11 và bộ nhớ NAND flash, trong khi hệ thống liên lạc qua wifi và các nhà mạng năm ở phần bo mạch còn lại.

Theo nguồn tin rò rỉ, Apple đang cân nhắc di chuyển khe nhét thẻ sim xuống phía cuối thiết bị để lấy chỗ cho các linh kiện bên trong, tương tự như thiết kế của iPad Pro hiện hành.

Tuấn Anh(theo Apple Insider)

很赞哦!（9）