您现在的位置是:Fabet > World Cup
Intel muốn đoạt ngôi vương của TSMC, Samsung vào năm 2025_bảng xếp hạng vilich 2023
Fabet2025-03-17 23:53:57【World Cup】8人已围观
简介Tin thể thao 24H Intel muốn đoạt ngôi vương của TSMC, Samsung vào năm 2025_bảng xếp hạng vilich 2023
![]() |
Intel vừa đạt thỏa thuận sản xuất chip di động cho Qualcomm bằng công nghệ mới, đánh dấu thắng lợi đầu tiên của công ty Mỹ trên thị trường gia công chip (foundry). Intel, nhà sản xuất chip số 1 Mỹ, bị các đối thủ châu Á bỏ lại phía sau những năm gần đây sau một loạt trì hoãn trong việc đưa công nghệ sản xuất tiên tiến ra thị trường.
Dù vậy, công ty kỳ vọng “cân bằng” về công nghệ với những người dẫn đầu thị trường như TSMC và Samsung vào năm 2024 và lấy lại ngôi vương vào năm 2025. Tham vọng của Intel xuất hiện trong bối cảnh Mỹ và các nước khác đều thúc đẩy sản xuất bán dẫn trong nước. Gần đây, Washington phê duyệt gói 52 tỷ USD kích thích ngành công nghiệp chip nội địa. Bản thân Intel và TSMC cũng đổ hàng tỷ USD vào xây dựng và mở rộng nhà máy bán dẫn tại Mỹ.
Theo Intel, công nghệ mới mang tên 20A sẽ hiện đại hơn so với công nghệ mà TSMC và Samsung đang cung cấp, tương đương 2nm. Nanometer (nm) là khoảng cách giữa các bóng bán dẫn trên một con chip. Kích thước nm càng nhỏ, con chip càng hiện đại và mạnh mẽ, từ đó chi phí phát triển và sản xuất cũng tốn kém hơn.
Hiện nay, chỉ có Intel, Samsung, TSMC sản xuất được chip bằng công nghệ dưới 10nm. Chẳng hạn, TSMC đặt mục tiêu sản xuất đại trà 3nm vào nửa sau năm 2022. Trong khi đó, Intel lại tiếp tục hoãn sản xuất số lượng lớn bộ xử lý Xeon cho máy chủ và sẽ không thể bắt đầu sản xuất đại trà bằng công nghệ 7nm cho tới cuối năm 2022 hoặc 2023, đi sau cả Samsung và TSMC.
Intel vừa là đối thủ, vừa là khách hàng của TSMC, công ty đang nắm 50% thị trường foundry toàn cầu. Hồi tháng 3, Intel cho biết sẽ quay lại thị trường này và muốn có 100 khách hàng. Trước đây, hãng chủ yếu sản xuất chip để dùng cho nội bộ.
Intel cũng cho biết Amazon Web Service sẽ chuyển sang công nghệ đóng gói của Intel. Đây là bước cuối cùng trong quy trình sản xuất chip, tích hợp nhiều loại chip khác nhau vào wafer. Đóng gói chip được xem là mặt trận tiếp theo của các công ty đứng đầu thị trường.
Du Lam (Theo Nikkei)

CEO Intel cảnh báo thiếu hụt chip có thể kéo dài đến năm 2023
CEO Pat Gelsinger dự báo thiếu hụt chip toàn cầu có thể kéo dài đến năm 2023 khi Intel phải đối diện với sự cạnh tranh ngày càng tăng trong thiết kế và sản xuất chip.
很赞哦!(697)
相关文章
- HLV Hoàng Anh Tuấn nói về việc Tiến Linh nhường cầu thủ Brazil đá phạt đền
- Mạo danh đối tác Facebook gửi văn bản lừa đảo thông báo trúng thưởng
- Apple biến MacBook Air thành mái nhà của cửa hàng mới tại Chicago
- Đừng nghĩ Kalanick là 'kẻ khó ưa', hàng ngàn nhân viên Uber muốn ông quay trở lại vị trí CEO
- Xác định nhà vô địch lượt đi giải U19 nữ Quốc gia 2024
- 21 phím tắt 'phải biết' khi dùng trình duyệt Chrome
- Những bộ phim mang đậm hơi hướng cổ tích mà bạn không nên bỏ qua trong năm nay
- 4 cách bảo vệ tài khoản Facebook, tránh bị hack
- Công Phượng ghi bàn thắng đầu tiên cho đội bóng hạng Nhất
- Mua vé số Vietlott bằng ứng dụng 'Độc đắc' trên smartphone
热门文章
站长推荐
Man Utd thua đơn thiệt kép sau thảm bại trước Tottenham
[LMHT] HOT: QTV sẽ rời GBM để lập một team mới đối đầu Archie?
Bàn giao nhiệm vụ Chủ tịch Hội đồng thành viên MobiFone
Game thủ tính bỏ việc 20 triệu để mở quán net bị can ngăn
Hà Nội thắng nghẹt thở TPHCM ở giải U19 nữ Quốc gia 2024
MobiFone ưu đãi cho thuê bao VIP khi nghỉ dưỡng tại các khách sạn, du thuyền cao cấp
Clip đập đầu vào ô tô, nằm dưới gầm giả chết vòi tiền
Lựa chọn cáp quang hay 4G cho Internet gia đình?